iphone6s plus被摔后不能照相,听筒无声
故障现象:客户描述iphone6s plus被摔后不能照相,闪光灯不正常,听筒无声音。
维修过程:众所周知,主CPU不认后置摄像头,闪光灯也会打不开。在这里先修不照相的故障。拆机后测量一下后置摄像头的供电。由于后置摄像头的供电2.85V需要接上后置摄像头才能出来,所以接后置摄像头后,手机打开照相功能,测量2.85V、1.2v、1.8V供电。
测量发现所有电压都出来一下又掉了,一般电压正常产生后又掉的故障,后置摄像头坏的原因比较多,先更换一个后置摄像头,再次开机测试照相机,闪光灯已经恢复正常。
修好不照相和无闪光故障后,再来修听筒故障。对于听筒无声音的故障,要做一下故障区别。具体是:先在语音备忘录里录音,然后用听筒模式播放是否可以听到声音。如果录音后用听筒播放听不到声音,打电话也听不到声音,那么就是听筒到大音频部分有故障,或者是大音频部分到主CPU之间的电路有问题。如果只是打电话时听不到声音,那就是基带和主CPU之间有问题。
经测试,发现录音后再播放时,听筒正常有声音,说明听筒到大音频部分再到主CPU之间的电路是正常的。只有打电话没有声音,分析打电话时工作流程是基带CPU→主CPU之间的电路是正常的。只有打电话没有声音,分析打电话时工作流程是基带CPU→主CPU→音频→听筒。从流程可以看出来,相比录音的工作流程,多了一个基带CPU到CPU之间的通信,它们之间走的是I2S总线。
综合分析,录音时播放正常,而打电话听筒没有声音,结合手机被摔过,判断是基带CPU到主CPU的I2S总线通信不正常。平常维修中,被摔过的手机大多会基带CPU焊盘掉点。
拆机后先拆下基带CPU,果然,基带CPU焊盘上掉了一大片焊点,查了一下其中9个是有用的。
基带芯片的I2S总线掉点的有I2S_AP_TO_BB_WS和I2S_AP_TO_BB_CLK,引起打电话听筒无声音的就是这个问题了。其中白色的点为空点,掉了后不需要补点的。
刮开掉点的位置,飞线补点,用绿油固化好。
补好点后将基带CPU重新植锡安装到主板上。打开测试,打电话时听筒已经正常有声音了。维修到此结束。