iphone6s plus被摔后不能照相，听筒无声

故障现象：客户描述iphone6s plus被摔后不能照相，闪光灯不正常，听筒无声音。

维修过程：众所周知，主CPU不认后置摄像头，闪光灯也会打不开。在这里先修不照相的故障。拆机后测量一下后置摄像头的供电。由于后置摄像头的供电2.85V需要接上后置摄像头才能出来，所以接后置摄像头后，手机打开照相功能，测量2.85V、1.2v、1.8V供电。

测量发现所有电压都出来一下又掉了，一般电压正常产生后又掉的故障，后置摄像头坏的原因比较多，先更换一个后置摄像头，再次开机测试照相机，闪光灯已经恢复正常。

修好不照相和无闪光故障后，再来修听筒故障。对于听筒无声音的故障，要做一下故障区别。具体是：先在语音备忘录里录音，然后用听筒模式播放是否可以听到声音。如果录音后用听筒播放听不到声音，打电话也听不到声音，那么就是听筒到大音频部分有故障，或者是大音频部分到主CPU之间的电路有问题。如果只是打电话时听不到声音，那就是基带和主CPU之间有问题。

经测试，发现录音后再播放时，听筒正常有声音，说明听筒到大音频部分再到主CPU之间的电路是正常的。只有打电话没有声音，分析打电话时工作流程是基带CPU→主CPU之间的电路是正常的。只有打电话没有声音，分析打电话时工作流程是基带CPU→主CPU→音频→听筒。从流程可以看出来，相比录音的工作流程，多了一个基带CPU到CPU之间的通信，它们之间走的是I2S总线。

综合分析，录音时播放正常，而打电话听筒没有声音，结合手机被摔过，判断是基带CPU到主CPU的I2S总线通信不正常。平常维修中，被摔过的手机大多会基带CPU焊盘掉点。

拆机后先拆下基带CPU，果然，基带CPU焊盘上掉了一大片焊点，查了一下其中9个是有用的。

基带芯片的I2S总线掉点的有I2S_AP_TO_BB_WS和I2S_AP_TO_BB_CLK，引起打电话听筒无声音的就是这个问题了。其中白色的点为空点，掉了后不需要补点的。

刮开掉点的位置，飞线补点，用绿油固化好。

补好点后将基带CPU重新植锡安装到主板上。打开测试，打电话时听筒已经正常有声音了。维修到此结束。