现在，T3G已完全收编于ST-Ericsson公司，所以TD产品与ST-Ericsson的其它产品线也归属于同一个销售部门了。ST-Ericsson市场销售部技术销售经理王治中表示，他们负责ST-Ericsson下的所有芯片销售，包括TD平台。
据他介绍，目前ST-Ericsson已大量出货和主推的TD方案是T6718和M6718，前者针对手机，后者针对数据卡。速率都一样，下行2.8Mbps，上行2.2Mbps。更早的一款T7210速率为2.8/384bps。不过，ST-Ericsson即将要推的三款Cost down平台可能是大家最为关注的：
其中T6705是TD-HSDPA/GSM双模，主要针对超低成本手机（ULC）手机以及固定无线电话（FWT）的开发，还具有小尺寸优势，可设计出最小尺寸的TD手机。
T6706是TD-HSDPA/EDGE双模，适合低价多媒体手机开发，可支持H263/MP4编解码，QVGA 30fps视频以及QVGA屏显示。支持200万像素拍摄。
T6717是TD-HSDPA/EDGE双模，高性能入门级手机设计，与T6706相比主要增加了对CMMB（H.264）的支持，以及对WVGA屏的支持。此外拍照支持可达300万像素。
此三款平台都基于ARM926，主频312 MHz，采用65纳米芯片技术。三款都支持2.8M 的HSDPA传输速率。最大的特点是低功耗优势：在标准1000mA电池下可实现7小时的通话时长以及25天的待机时间。我们认为明年将是TD进入成熟的一年，成本与功耗成为竞争的焦点，目前几大TD芯片厂商都在围绕此主题做文章——这也是TD手机相对于其它两个标准（WCDMA和CDMA）手机的弱点：功耗较大。昌旭预计明年TD手机的功耗将普遍有所下降，包括MTK即将推出的傲士通AST2001+MT6236方案。
集大成之作的U850智能平台
如果说ST-Ericsson成立之后拿什么来一鸣惊人的话，这就要算最新推出的HSPA+智能手机平台U850了。它可以说是ST-Ericsson集大成之作：集成了ST在多媒体处理器方面的领先优势，比如支持全高清视频拍摄、支持高达2千万像素的拍照、支持3D视频，北京通信展现场还展示了由U850手机DEMO支持的TV OUT的3D电影，此外它还支持OpenVG 1.1和OpenGL ES 2.0最新标准。显示屏方面支持XGA分辨率。同时，它在功耗方面则继承了NXP/飞利浦的低功耗特性，“若配备1000毫安的标准电池，在一次充电的情况下基于该平台的手机能够连续播放12小时的全高清1080P视频或者120小时的音乐。”王治中解释。如果他的描述属实，这种功耗水平恐怕无人能比。当然，从EMP平台继承的优势则是U850可以支持最新的HSPA+（R7）标准，这与高通目前最高速率芯片相当。
结构上，U850除了采用了双核的Cortext A9外（主频达2GHz以上），它还是首颗采用ARM新一代的2D/3D图形加速器内核Mali 400的手机主芯片，所以可以轻松支持到1080P全高清视频、3D电影和XGA显示屏，算是相当的出众了。当然在智能操作系统上，它将主打Android，同时也支持Symbian。据悉目前诺基亚一款基于U850的Android高端智能机正在设计中，明年初可以推出。问及U850在国内的使用情况，王治中表示目前仍不方便透露。不过，笔者猜测，如果国内使用的话，华为应该最有可能是首个被支持的客户对象，因为目前来说国内手机品牌中华为与ST-Ericsson(含T3G)的关系最为密切。
