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来源：本站更新时间：2018-03-27 点击数：3266

新手必看：苹果手机维修焊接方法总结

小的电容，电阻，新手朋友感觉很是没把握，拆的时候害怕碰到周围元器件，包括IC的拆下，焊盘清理，植锡，这些基本功，要解决这些问题，只有一条路，只能靠长时间的练习，来不断感受，时间长了，自然就会了，工具需要一把尖头镊子，买好点的，工具上尽量不要去省钱，然后显微镜一个，烙铁跟风枪我的建议直接上快克的，直风枪一把，旋风枪一把，烙铁一把，助焊剂，焊盘刮胶刀一把，还有一个最重要的去某宝买个低温锡浆（这个是重点）。
1，小电阻，小电容焊接方法：注意新手一定要在显微镜下操作，原因很简单，因为你肉眼观察把握不住力度，先用镊子夹住你要拆的小电阻，电容，然后直风枪温度开到最大，短时间快速取下，手不能抖，要垂直取下，然后烙铁沾点低温锡浆，将焊点拖成低温锡，焊接的时候你就不需要再去高温操作，直接低温慢焊接就OK 旋风风枪280焊接，焊接的时候同样用镊子夹住电阻或者电容。
2，小BGA IC拆装的方法：比如说电源IC 音频IC 触摸IC等等，首先看下如果说没有黑胶的跟小电阻电容一个方法高温短时间快取，很多人要问了，我到底要用风枪加热到什么程度才能翘芯片，这个没人能准确告诉你，只能靠自己慢慢练习，一般的高温快取10秒钟左右，具体的，看个人习惯跟手法，取下芯片之后，迅速用低温锡浆拖掉原来焊盘上的高温锡，然后280度处理焊盘残留锡，对于封胶的元器件，手法是不一样的，我的习惯是直风风枪340度吹封胶芯片然后注意观察有锡冒出来的时候你就可以翘了，还是那句话，具体什么时候取，自己慢慢感受，这里很多新手朋友遇到这样的问题，芯片下来的时候发现掉点了，这个是你温度没有完全吹透芯片你就取下来的原因，时间再久点就没问题，处理焊盘的时候还是一样，低温锡浆拖走原来焊盘上的高温锡，然后处理焊盘风枪温度280度吹焊盘刮刀开始慢慢刮，焊盘刮胶的要诀手法要轻，枪到哪里刀到哪里（这个很重要），注意这个带胶的焊盘，一定要在显微镜下操作，不然你把握不到力度，容易刮掉点，或者焊盘被你刮伤，要反复练习，这步是很重要的，焊盘刮胶的时候手法一定要轻！！！！！！
3、芯片除胶方法：，跟焊盘处理类似，低温锡拖走高温锡，然后旋风风枪280，配合刮刀，处理干净黑胶，这里注意一点刮完胶之后尽量大家不要用酒精，要用洗板水，清洗IC，这样洗出来干净，然后植锡网植锡，温度一般旋风枪250度就行，用低温锡浆。
最后总结：刮胶要在显微镜下操作，手法要轻，需要不断练习，不断感受，慢慢的你也可以

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