高集成度兼备卓越性能

　　手机越来越小，功能越来越多，是手机市场发展的必然趋势，它需要靠功能强大的单芯片来实现。这不仅意味着要将多种技术集成在一个芯片上，而且还需要保持芯片的高稳定性和卓越性能。联发科技很早就开始了手机高集成单芯片解决方案的研究，并取得了丰硕成果，MT6253芯片就是其中的典范。

　　据了解，MT6253集成了众多手机芯片基础元器件，不仅在硬件上支持两百万像素相机、高速USB、触摸屏、GPS、双卡双待、D类音频功率放大器等丰富的多媒体应用功能，还在软件部分集成了更流畅的JAVA、精致的Fancy UI和VRE中间件。“在降低功耗、低碳节能的同时，MT6253芯片还拥有更快的反应速度和极佳的多媒体处理能力，”金立集团董事长兼总裁介绍。“它不仅帮助金立大幅降低 BOM 成本，缩短上市周期，还减少了30%的布局尺寸，增加了工业设计的自由度，为金立设计超薄、长待机、高稳定性、多媒体应用、高性价比的手机提供了最大支持。”

　　高稳定性赢得客户青睐

　　返修问题是厂商的品牌形象与竞争力的来源。联发科技深知芯片平台的稳定、软件的应变能力以及原厂服务支持是让手机厂商高效响应市场需求的关键。因此在推出MT6253时，联发科技便向主要客户提供体验与试产服务，并同步提供认证合格的代工厂商名录供所有客户参考。为了提升客户服务，联发科技甚至多次组织相关的经验分享以及设计讨论，以力求研发与生产过程质量。国内主要品牌厂商，如联想、海尔、金立、长虹、康佳等，以及多家知名的手机设计公司如龙旗、华勤、鼎为、锐嘉科等公司均已积极投入该计划。其中龙旗甫宣布其MT6253方案出货已突破两百万套, 而根据鼎为通讯介绍，鼎为的MT6253平台产品出货量也已经超过150万套，其主板返修率几乎是零。此外，基于MT6253开发的终端产品已在全世界超过20个国家的渠道进行销售，包含许多当地最大品牌，如马来西亚的CSL、菲律宾的Cherry Mobile、印度尼西亚Nexian、以及越南 Q-mobile、泰国的iMobile等，其质量的稳定性和高性价比备受肯定。

　　在良品率方面，MT6253从验证一直到后来的大规模量产，更是达到了业界最高水平。国内知名SMT代工厂纽创电子副总崔骏表示：“联发科技的MT6253已通过验证与试量产，迄今为止，MT6253的合格率高达99%，处于业界领先水平。”这也得到了光弘、中宇、中信泰和、盛隆兴等国内百余家知名 SMT 代工厂商的核实。同时，为了保证客户能够按时获得性能稳定的产品，以及大量出货时的周边元器件供应，联发科技与方案中的关键器件(如存储器件)的多家供应商们保持着紧密且良好的合作关系，以保证MT6253的可靠性和交货时间。

　　高出货量来袭势不可挡

　　联发科技提供的完整软硬件平台以及实实在在的服务，造就了业界对联发科技产品的追捧和对其服务的广泛认同。MT6253从去年推出以来，出货量之高令人惊叹，其中, 金立更是于近日宣布启动“MT6253芯片全系列最大规模手机量产项目”。在国际市场方面，各大国际厂商和运营商也纷纷青睐MT6253，其采用MT6253的产品将陆续面世。届时，市场上将再度掀起采用MT6253的热潮。