作为业界唯一一家同时掌握TD-SCDMA和CMMB(中国移动多媒体广播)前沿技术的IC设计公司，展讯率先融合了两项中国自主标准，并成功实现TD-SCDMA手机数字电视功能。展讯通信研发出世界上第一款TD-SCDMA标准的3G手机核心芯片。2007年6月，展讯作为中国第一家海外上市的基带芯片设计公司，成功登陆美国纳斯达克。

　　2001年4月，武平博士带领一支由37位海外留学生组成的团队从美国硅谷回到中国,在上海市浦东张江高科技园区创办了展讯通信，致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其他环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。目前在美国硅谷、圣地亚哥和中国的上海、北京、深圳、天津等地都设有分公司和研发中心。

　　中国作为手机使用大国，最核心的芯片却需要从国外进口，这严重制约了我国手机和无线通信终端产业的发展。展讯自成立起就面临如此巨大的压力，不过，展讯选择了勇敢面对。

　　“展讯从不跟在别人后面去开发相同的产品。”这是武平经常提到的一句话。这句话看似简单，却非常准确地阐述了展讯的发展之道。

　　为了引进西方先进的集成电路技术及管理经验，打破中国在这一核心技术领域受制于人的尴尬境地，展讯选择了创新。

　　“展讯通信从最初起步就意识到中国半导体产业要发展，要从制造向创造转移，技术创新是必然的发展之路。”武平认为，芯片设计在整个半导体产业链中是最活跃的，设计创新在整个产业链条中也是最有活力的环节。因而，展讯紧密围绕着差异化的技术创新的思路，在IC设计创新上不断突破，逐渐走在同行的前面。

　　到目前为止，展讯研发的TD-SCDMA芯片已经为多家本土主流手机厂商所采用。在中国移动TD终端招标活动中，展讯TD-SCDMA芯片凭借其良好稳定的出色表现，帮助展讯客户获得了大份额的采购订单。对于CMMB产业，缺乏新一代杀手应用的中国手机业早已将CMMB作为寒冬里的一根救命草了。

　　但是，这之后展讯的市场推进工作相比竞争对手似乎慢了一些。究其原因一是受困于其捆绑销售的策略，二是受困于要不要支持山寨机市场这个备受争议的话题。展讯在去年夺得山寨机市场的胜利后，突然改变了策略，开始将重心放于品牌市场，与几个品牌厂商建立了非常密切的关系。

　　“对我们来说今年最大的压力还是来自政策的不明朗。国家出台了一些金融补救措施，可是唯独漏掉了集成电路半导体这一块。”武平在接受采访时不停地感叹手机产业变化之快，他认识的第一批做手机的公司CEO基本上都不在了。这让他知道必须花费巨大的时间把握这个产业的动态变化。

　　“它(联发科)的模式是很成功。过去我们不想借鉴它的模式，不过现在呢，我们也开始考虑借鉴。当然我们是在创新之上去借鉴。”武平坦承，展讯和台湾联发科是直接的竞争关系，之所以要借鉴联发科，出发点在于展讯的一个重要理念是“有的时候不需要按照牌理出牌”。

　　目前武平的所有注意力集中在三个领域。一是通信领域；二是娱乐领域，主要是手机照相和手机电视之类；三是3G和后3G时代的商机。

　　展讯在TD领域已经耕耘很多年了，尤其是电信重组以后，由中国移动主导TD的发展，这对展讯是个机会。在武平看来，国内电信业的重组对TD来说一定将起到推动作用，而由中国移动这样一个有实力的运营商来运作TD，对大家都是一个机会，而且是一个很好的时机。

　　“在这样一个大家都很看好的时候，我们也不能掉以轻心，其实很多大家都以为能做好的事，如果不努力，也未必就能做好。”武平呼吁，不管是TD，还是中国移动，还是中国政府，大家都要团结一心把这个产业做好，应该把很多事情明朗化、目标化，尽快进行投入，真正掌握先机。不然的话，其他运营商出于危机感，很可能参与到机会的争夺中来。对已经开始投入但还没有见到回报的TD产业来说，尽快见到成效和做些实事十分重要。

　　“我就希望展讯踏踏实实地做事。希望可以先进入国际前20，然后再一步一步往前走。”武平表示，展讯2009年的重心还会放在3G和手机电视方面。